微納米壓痕儀主要功能：

連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）

CSM技術(shù)包括在壓痕過程中測(cè)量力學(xué)性能隨深度、力、時(shí)間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗(yàn)，測(cè)量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界常用的試驗(yàn)方法。CSM還用于其他高級(jí)測(cè)試，包括用于存儲(chǔ)和損耗模量測(cè)量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底立測(cè)量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測(cè)量高E（>3Gpa）材料的三維測(cè)量圖。NanoBlitz壓痕小于1個(gè)點(diǎn)/ s，可達(dá)10萬個(gè)壓痕（300x300陣列），并提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測(cè)試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測(cè)試方法，使用連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）測(cè)量基底材料的立特性。AccuFilm™修正了基底對(duì)軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測(cè)量的影響。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測(cè)量聚合物的模量對(duì)頻率的函數(shù)。該測(cè)試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評(píng)價(jià)粘彈性性能的試驗(yàn)方法。這種測(cè)量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，而傳統(tǒng)的DMA測(cè)試儀器無法很好地測(cè)試這些薄膜。

劃痕磨損試驗(yàn)功能

劃痕試驗(yàn)在以規(guī)定速度穿過樣品表面時(shí)，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗(yàn)可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)，以測(cè)量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實(shí)驗(yàn)。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個(gè)橫軸上，同時(shí)沿兩個(gè)方向軸運(yùn)行。該專用技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制，可以測(cè)量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

微納米壓痕儀技術(shù)特點(diǎn)：

KLA InSEM HT產(chǎn)品：先進(jìn)的激發(fā)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，*實(shí)現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測(cè)，壓頭跟針尖分別加熱，實(shí)現(xiàn)高溫納米壓痕檢測(cè)，包括動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試、軟材料測(cè)試、及薄膜測(cè)試等等。

符合ISO14577的國際標(biāo)準(zhǔn)的壓痕測(cè)試

NanoFlip動(dòng)態(tài)測(cè)試附件是由連續(xù)剛度專用技術(shù)的發(fā)明人研發(fā)的：動(dòng)態(tài)力 學(xué)測(cè)試原理為在準(zhǔn)靜態(tài)加載過程中，施加在壓頭上一個(gè)正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載荷、時(shí)間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

NanoBlitz3D技術(shù)，提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測(cè)試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性，自動(dòng)生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖，是研究非均相材料研究的重要方法。

硬度和模量測(cè)量(Oliver-Pharr)

InSEM HT納米壓痕測(cè)量各種材料的硬度和模量，從超軟凝膠到硬涂層。

連續(xù)剛度測(cè)試（CSM）

連續(xù)剛度測(cè)量用于量化動(dòng)態(tài)材料特性，如應(yīng)變率和頻率誘導(dǎo)效應(yīng)。InSEM HT納米壓頭提供從0.1Hz到1kHz的動(dòng)態(tài)頻率，根據(jù)深度或頻率連續(xù)測(cè)量接觸剛度。

高速材料性能Mapping（3D/4D）

對(duì)于復(fù)合材料，不同區(qū)域的力學(xué)性能差異很大。InSEM HT在X軸和Y軸上提供21mm的樣品臺(tái)移動(dòng)，在Z軸上提供25mm的樣品臺(tái)移動(dòng)，允許在樣品區(qū)域上測(cè)試大范圍高度變化的樣品。地形和斷層掃描軟件可以快速生成任何測(cè)量機(jī)械性能的彩色譜圖。

納米動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

聚合物是非常復(fù)雜的材料。為了獲得聚合物的有用信息，應(yīng)在相關(guān)背景下對(duì)相關(guān)樣品進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)量。納米壓痕測(cè)試使這種測(cè)量變得更容易，因?yàn)闃悠房梢院苄。⑶抑苽渌枰牧可佟＜{米壓痕系統(tǒng)可以通過振蕩壓頭與材料接觸的方式來測(cè)量聚合物的復(fù)合模量和粘彈性性能。

定量劃痕磨損測(cè)試

InSEM HT可以對(duì)各種材料進(jìn)行劃痕和磨損測(cè)試。涂層和薄膜要經(jīng)過許多加工過程，例如化學(xué)和機(jī)械拋光（CMP）和金屬絲粘合，以測(cè)試這些薄膜的強(qiáng)度和它們?cè)诨咨系恼掣搅Α?duì)于這些材料來說，在這些過程中抵抗塑性變形并保持完整而不起泡是非常重要的。

高溫試驗(yàn)

許多工業(yè)領(lǐng)域的材料研究不僅關(guān)注常溫下機(jī)械應(yīng)力的性能，而且還關(guān)注熱應(yīng)力下的性能。InSEM HT專為先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用（如航空航天、汽車和軍事/國防）中的下一代材料測(cè)試而設(shè)計(jì)。

蠕變測(cè)量

由于施加的載荷和高溫，材料會(huì)發(fā)生變形。蠕變是機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力共同作用下的應(yīng)變超時(shí)測(cè)量，蠕變行為對(duì)汽車和航空航天系統(tǒng)的有效設(shè)計(jì)至關(guān)重要。嵌入式熱處理可使溫度升高至800°C，同時(shí)監(jiān)測(cè)材料應(yīng)變。

應(yīng)變率靈敏度

應(yīng)變率靈敏度使應(yīng)變量化成為各種加載條件的函數(shù)。例如，如果樣品受到的應(yīng)力更慢，在短時(shí)間內(nèi)對(duì)材料施加機(jī)械/熱應(yīng)力可能會(huì)產(chǎn)生不同的應(yīng)變結(jié)果。InSEM HT允許用戶測(cè)量達(dá)800°C的加載條件下的應(yīng)變靈敏度。

相關(guān)文獻(xiàn)  

1.StrainRateSensitivityofThinMetalFilmsbyInstrumentedIndentation  

2.E?ectofAnnealingon50nmGoldFilms